荣耀路由X2产品尺寸114×114×79mm。荣耀路由2S产品尺寸105×105×78mm。产品重量不同 荣耀路由X2产品重量约234g。荣耀路由2S产品重量约260g。电源电压不同 荣耀路由X2电源电压12V DC，1A。
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X2是采用双核800M的处理器（估计是海思的）、内存128M，闪存16M。2S是采用单核1G的处理器（应该是RTL的）、内存128M，闪存128M。其他的都基本上一样了，相比2S应该信号更好一点，X2转发性能应该好一点。没质的区别。
华为荣耀路由器2和x2，华为荣耀路由器2好。
华为x2路由支持的最大带宽1千兆。华为荣耀路由器X2增强版，搭载双核处理器（800MHZ)，相比于X2普通版其WiFi性能比大幅度提高，有线传输网口只有3个但是3个口都支持千兆传输且支持盲插，无线传输更是高达1200Mbps。
小米十分注重科技研发，旗下产品迎合年轻消费群体，产品体系完备，性价比很高。小米路由器外置6根5dBi高增益全向天线，搭配合理的结构和布局经过精密调试，覆盖范围更广，传输距离更远即使在各种复杂环境中也能游刃有余。
华硕RT-AX68U电竞路由器，特点：双频2700M，WIFI6，家用穿墙路由，游戏电竞路由。
TPLINK(普联）路由器 提起路由器，你就不得不提到TPLINK(普联）路由器了，作为连续蝉联路由器十大品牌榜首的TPLINK在国内的市场和卖场可谓是赫赫有名。
目前常用的wifi模块方案有：瑞昱RTL8710，乐鑫ESP8266，德州仪器TI CC3200，联发科MT7681，高通QCA4004，博通BCM43341。
常见芯片型号：BCM4331（8011n）、BCM4360（8011ac）、BCM47186（高性能路由器单芯片解决方案）、BCM53125（5通道交换芯片）高通QualcoMM Technologies，Inc 高通作为3G\4G移动通信的芯片霸主，无线领域也是其主要的战场。
此外就是Ralink，目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品，Ralink芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少100余元的8011n无线路由都是采用Ralink的。
极路由内存使用的是韩国现代进口的H5DU5162ETR-E3C芯片，容量大小512Mbit，为主芯片方案组可支持的最大容量，也是市场上同类（单天线）产品中最大。
博通在发达国家比较占统治地位，Ar得益于电信送的无线路由器缘故在中国这个市场比重也蛮大的。其他还有几家，包括Ralink和SiS均来自宝岛。另外观看芯片似乎也还不够。
高端路由器大部分采用TLV62080芯片。极路由内存使用的是韩国现代进口的H5DU5162ETR-E3C芯片，容量大小512Mbit，为主芯片方案组可支持的最大容量。
