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1.3 IC芯片类元件创建
1.4 晶体类元件创建
1.5 接插件座子元件创建
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填写ID放置在原理图上才会有名字。
STM32F103VET6芯片：
主要用到的还是阵列式粘贴，先复制，然后向上粘贴是正的，向下粘贴是负的，往右正，往左负。
并且管脚号是主增量，名字是副增量。
SST25VF016B芯片：
其他芯片：
ENC28J60芯片：
怎么加上划线：把设置里的这个勾选上，表示单一"\"符号代表负信号。
晶体：（Y?）
耳机：（PJ?）
麦克风：（MK?）
串口：（J?）画线按空格改变线的走向。
蜂鸣器：（J？）
CON3：（J？）
开关：（S？）
PS：（J？）
USB接口：（USB？）
三极管：（Q？）
JP跳针：（JP？）
JTAG1：（J？）
JP2：（JP？）
TFT：（TFT？）
BOOT：（J？）
点击"M"，有移动到前面，移动到后面，再点一下黄框即可。
选中一个图形，点击“Y”是上下翻转，点“X”是左右翻转，空格是旋转。
SD-CARD：（U11）
至此，所有的座子就都画完了==。
一 元件库（原理图库）的创建
1.1 电阻类、电容类、电感类元件创建
1.2 LED灯、按键类元件创建
1.3 IC芯片类元件创建
1.4 晶体类元件创建
1.5 接插件座子元件创建
二 原理图的绘制
2.1 STM32F103VET6 MCU核心电路的绘制
2.2 TEA5767音频模块的绘制
2.3 ENC28J60以太网模块的绘制
2.4 CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制
2.5 USB单元的绘制
2.6 SD卡及TFT单元的绘制
2.7 NRF24L01单元的绘制
2.8 COM口及PS/2接口的绘制
2.9 DCDC电源输入单元的绘制
2.10 原理图的统一编号及编译检查
2.11 原理图的功能分块
2.12 原理图PCB封装完整性的检查
三 PCB封装的创建
3.1 CHIP类PCB封装的创建
3.2 IC类PCB封装的创建
3.3 USB接口的PCB封装创建
3.4 TF卡的PCB封装创建
3.5 晶体PCB封装的创建
3.6 现有PCB封装的调用
3.7 3D PCB封装的创建
四 PCB的流程化设计
4.1 器件封装的导入及常见问题解决
4.2 板框大小及层数的评估
4.3 2层及4层板的优缺点对比
4.4 四层板的叠层及正负片介绍
4.5 PCB模块化及布局思路分析
4.6 接插件固定器件的摆放及固定孔
4.7 局部模块化布局及布局优化
4.8 PCB布线常用Class创建及规则布置
4.9 PCB的扇孔、PCB敷铜及编辑
4.10 AD19自动布线
4.11 PCB的快速布线1
4.12 PCB的快速布线2
4.13 PCB的快速布线3
4.14 PCB电源及GND走线的处理
4.15 平面分割
4.16 常见EMC处理方法
4.17 PCB布线优化及缝合GND孔
4.18 丝印的调整及技巧
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